序言
注意！本期会非常硬核！
2020年8月7号，华为消费者业务CEO余承东在演讲时表示，华为Mate 40系列仍搭载最新的麒麟9000，这颗芯片将采用5nm制程工艺。
也就是台积电赶在美国禁令生效前，赶工的5nm制程芯片，但是可能是最后一代高端芯片，同时也是最后的麒麟高端Soc。
这里给大家普及下什么是Soc。
Soc的全称叫做"System-on-a-Chip"，中文的意思就是“把系统都做在一个芯片上”。也就是说SoC上集成了很多手机上最关键的部件。
而这里面最核心的芯片就是，咱们这一期视频的主角-基带芯片。
基带芯片
基带芯片它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。
讲的通俗易懂就是，把我们的数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成我们所需要的数据。
而想要完成这个功能，就需要两大核心部分-射频部分和基带部分。
射频部分是处理信号发送和接收的，同时还要负责信号的放大，基带部分是负责信号的处理。
一句话，基带芯片可以看成是手机与外界联系的纽带。没有基带，手机就不能打电话，不能用移动数据上网。
说白了，基带芯片就类似咱们日常的翻译官。当然了，它的功能比翻译官的工作可复杂多了。
基带芯片开发
可以说，基带芯片是手机中最核心的部分，同时也是技术含量最高的部分。
目前全球只有极少数厂家拥有此项技术，分别为高通、英特尔、三星，华为、联发科、紫光展锐等等。
嗯？你还别不信！
让我来告诉你基带芯片的开发有多难？
首先它必须支持全模全频段。
什么意思？
全模指的是不同的通信模式，比如2G/3G/4G/5G，这里面又有很多协议，比如GSM, WCDMA, TD-SCDMA，TD-LTE等等。
全频段是指在各种模式下手机能支持工作频率，包括美洲频段，欧洲频段，中国频段等等。
更麻烦的是除了这么多网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容，比如爱立信、华为、中兴等等。
由于运营商在组网时所用设备的不确定性，所以最保险的方式就是全设备兼容支持，而这就造成了大量的编码工作和测试工作。
除此之外呢，其它厂商难以超越高通基带芯片的，一个关键因素专利。
手机厂商每出货一部手机，除支付高通芯片费用外，还要按手机零售价的5%，作为专利授权费用上交给高通。
苹果与高通
不仅仅是国内小米手机，甚至连苹果，都因为不掌握基带芯片的研发能力，而被高通折磨的痛不欲生。
苹果 CEO 库克曾表示，苹果研发的 Touch ID、屏幕、摄像头，都跟高通没有任何关系，然而高通却要毫无理由的从中抽成。这就像是一个人去买沙发，然而老板却要根据顾客房子的价值给沙发定价。
这让苹果实在气不过，于是2017年跟高通吵了一架，转向用英特尔的基带芯片。
但英特尔无奈却是坑爹货，性能不行，导致苹果的通话信号质量差等等问题，在体验上被众多安卓手机吊打。
后来苹果不得不向高通妥协了，支付了一笔没有公开数目的和解费。
到了5G时代，由于英特尔基带芯片设计能力有限，后来英特尔索性直接放弃不玩了。
华为与高通
有同学会问了，那华为呢？它怕不怕高通呢？
先说结论，华为不怕高通。
为啥呢？
因为华为在通讯领域积累了二十年以上，华为本身也积累了大量的通讯专利，高通的专利华为要用，但是华为的专利高通也绕不开。
这样就形成了我中有你，你中有我的局面，当两个人实力差不多的时候，就会相互妥协，互相专利授权，这样就能活下来。
所以华为能做到在SoC上集成基带功能的厂商之一。
总结
无论是智能手机还是功能手机，想要实现通讯功能，基带芯片是不可或缺的。
因此对手机厂商来说，如果能把基带芯片掌控在自己手里，那么在盈利的空间上会大大提高。
对手机处理器厂商来说也是如此。如果能把基带芯片整合到自家平台中，那么产品在市场上就更有竞争力。
而华为海思的巴龙基带芯片算一个，从命名看，"巴龙"原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字，寓意迎难而上，大有和高通"骁龙"一较高下之意。
回顾华为海思的发展，它从2005年推出WCDMA基带芯片，用十五年时间从远远落后于美国芯片企业，到如今已取得可以同高通扳手腕的地位。可见华为在技术上的快速进展！
华为取得的成绩是值得我们每个人自豪的！
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